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“韬定律”行不行,拿芯片来说话

2026年06月02日 12:33
毕业于北京大学地球物理系,美国怀俄明大学大气物理专业硕士,有20多年科技记者及科技产业研究员资历,曾任职《瞭望东方周刊》《财新周刊》和财新智库,现为独立撰稿人。
于达维

毕业于北京大学地球物理系,美国怀俄明大学大气物理专业硕士,有20多年科技记者及科技产业研究员资历,曾任职《瞭望东方周刊》《财新周刊》和财新智库,现为独立撰稿人。

剥离情绪的面纱,站在纯粹的技术事实层面,究竟该如何看待“韬定律”?中国芯片的突围,能否靠此实现?
news 原图 大国博弈的芯片战场,真刀真枪的产业竞争,仍有待华为把一颗功耗扛得住、良率供得上、性能赶超得上的3D堆叠芯片,真实地拍在世界的桌面上。图:IC photo

  最近,华为抛出“韬定律”,希望通过将芯片设计从平面扩展到三维,缩短信号传输时间,以此解决先进制程的卡脖子问题,再次引发行业海啸。然而,科技产业的底色永远是工程与理性,在“遥遥领先”的宏大声浪中,理性的技术质疑不可被情绪淹没。

  5月25日,在上海举行的IEEE国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表了题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲,正式发布了“韬(τ)定律”。

  这一定律被描述为“以‘时间缩微’替代‘几何缩微’作为半导体与电子系统演进的新指导原则——通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度”。

责任编辑:张帆 | 版面编辑:王影
图片编辑:刘青

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