当前,中国进入新时代新发展阶段,正逢世界处于百年未有之大变局。随着中国在高科技领域逐步崛起,以美国为首的先进国家对中国采取制裁、脱钩、遏制等一系列打压手段,试图推进全球产业链重构 “去中国化”,集成电路产业首当其冲。
美国对外不断采取“小院高墙”政策遏制中国集成电路领域关键科技进步,同时拉拢盟友组建“四方芯片联盟”;对内强推《2022芯片与科学法》,试图通过大额度的投资补贴,引导先进制造等高附加值集成电路产业环节回归本土。一系列“筑墙”“脱钩”的做法,严重扰乱全球集成电路供应链的同时,也使得中国集成电路产业发展面临着严峻的外部竞争形势。