财新传媒
财新传媒
1111111
财新通行证
T中

美国的芯片铁拳砸向了谁

文|夏朝
2022年09月15日 11:41
《芯片法案》是日韩台芯片工业的噩梦,美国真正想超越和打败的,是日本的装备和材料、韩国的存储、中国台湾的高端制造
news 原图 当地时间2022年7月25日,美国华盛顿特区,美国总统乔·拜登以视频方式参加了有关《半导体生产激励法案》的会议。当地时间2022年8月9日,拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。图:Anna Moneymaker/视觉中国

  美国《芯片法案》是最近的大热点。其核心内容,一是通过527亿美元巨额补贴政策,吸引全球芯片制造落到美国本土,二是拿出2000亿美元资助半导体等领域的研发投入,这是唱的一曲“美国当自强”。美国顺带也插了中国一刀,《芯片法案》规定,凡是拿到该法案资金补贴的半导体企业,十年内不得在中国大陆新建扩建先进制造工厂,这是美国高唱的另一曲“中国你别强”。

  本文深度分析美国《芯片法案》的出台背景,分析隐藏在法案背后的目标,探讨应对策略。

一、《芯片法案》无关中国大陆芯片制造

  《芯片法案》出台后,铺天盖地的评论文章,都“直指”美国全力打压中国大陆的芯片制造工业。

责任编辑:张帆 | 版面编辑:吴秋晗

观点频道所发布文章及图片之版权属作者本人及/或相关权利人所有,未经作者及/或相关权利人单独授权,任何网站、平面媒体不得予以转载。财新网对相关媒体的网站信息内容转载授权并不包括上述文章及图片。文章均为作者个人观点,不代表财新网的立场和观点。

财新网所刊载内容之知识产权为财新传媒及/或相关权利人专属所有或持有。未经许可,禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。

如有意愿转载,请发邮件至hello@caixin.com,获得书面确认及授权后,方可转载。

推荐阅读
财新移动
说说你的看法...
分享
取消
发送
注册
 分享成功