财新传媒
财新传媒
1111111
财新通行证
T中

美国《芯片法案》能够如愿以偿吗

2023年05月05日 10:45
高瑞东
高瑞东

光大证券董事总经理,首席宏观经济学家。

高企的投资成本和复杂的限制条件,将对补贴资金的吸引力和实际效果造成明显负面影响。而世界各国围绕头部厂商展开的“补贴竞赛”,也将引发一场此消彼长的零和博弈
news 原图 当地时间2022年8月9日,美国首都华盛顿特区,美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。2023年4月14日,美国商务部芯片法案计划办公室发布《芯片法案》补贴申请的最新进展。自2023年2月发布第一批芯片法案补贴申请计划以来,美国商务部已收到超过200份来自潜在申请者的申请意向书。图:Mandel Ngan/视觉中国

  2023年以来,在对国家安全焦虑的催化下,美国《芯片法案》政策框架不断完善。美国商务部陆续发布了法案详细愿景、补贴申请细则等相关文件,意在加快重建本土半导体产业链,同时延续和加强对华科技封锁。在《芯片法案》补贴驱动下,全球半导体厂商也大多宣布了在美扩产计划,并积极提交补贴申请。

  但是,美国实现《芯片法案》的预期目标仍然任重道远。一方面,高企的投资成本和复杂的限制条件,将对补贴资金的吸引力和实际效果造成明显负面影响。另一方面,世界各国围绕头部厂商展开的“补贴竞赛”,也将引发一场此消彼长的零和博弈。对此,美国预计将通过加强对华封锁、深化盟友合作等方式加以弥补。

美国《芯片法案》是否正在加快落地?

  1.近期《芯片法案》有哪些新目标和新举措?

责任编辑:张帆 | 版面编辑:刘春辉

观点频道所发布文章及图片之版权属作者本人及/或相关权利人所有,未经作者及/或相关权利人单独授权,任何网站、平面媒体不得予以转载。财新网对相关媒体的网站信息内容转载授权并不包括上述文章及图片。文章均为作者个人观点,不代表财新网的立场和观点。

推荐阅读
财新移动
说说你的看法...
分享
取消
发送
注册
 分享成功

订阅财新网主编精选版电邮>>