6月21日英特尔宣布分拆代工业务,计划将设计与制造彻底分开,二者成为客户与供应商的关系。这次改旗易帜意味着这艘IDM(指集芯片设计、制造和封装于一体)旗舰在犹豫十年之后,终于放下设计与代工一把抓的包袱。分拆之后,英特尔设计的芯片可以像AMD那样让台积电代工,在台积电最新制造技术的加持下,它将有更多底气与AMD竞争;英特尔的代工也因为与芯片设计部分分离,彻底卸下了友商的身份,将有机会接到苹果的订单。一拍两散,反而全局皆活。
英特尔改旗易帜,IDM敢问路在何方
- 顾文军
半导体产业知名专家
责任编辑:张帆 | 版面编辑:王永
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