如何应对半导体Fab内卷

　　半导体产业已经进入内卷阶段，内卷最受关注的还要数Fab（晶圆厂）。一条12吋Fab产线20亿美元起步，目前待建、在建和建成的Fab项目目不暇接。这种大项目仅仅看宏大的厂房和产线就让人热血澎湃，但落成典礼的热闹散尽之后，终归要面对市场大考。一段时间内产能过剩无法避免，目前Fab内卷到什么地步，企业又该如何面对内卷？

形势严峻

　　据统计，截至2023年底，中国大陆有12吋、8吋和6吋及以下的硅晶圆制造线约210条（不含纯MEMS生产线、化合物半导体生产线和光电子生产线）。

　　芯谋研究测算，2023年中国晶圆代工行业营收下滑21%，为114亿美元。三季报显示，中芯国际产能利用率为77.1%，华虹产能利用率为86.8%。