台积电要搬到日本，而不是美国

　　2月6日，台积电正式宣布将在日本的熊本县投资第二座芯片厂。这座芯片厂的总投资大约为130亿美元， 如果建设进展顺利，预计在2027年就可以开始量产6纳米的芯片。除了索尼和电装之外，丰田公司也将出资参与这座工厂的建设。日本政府计划为台积电的第二座工厂提供7700亿日元的补贴。

　　台积电是世界最大的半导体制造公司。目前全球最先进的10纳米一下的芯片制造产能，92%来自台积电在台湾的工厂。美国芯片公司高通、AMD、英伟达以及苹果公司设计的最先进的AI、手机和其他高端芯片，都需要台积电来制造。没有了台积电，美国这些公司就只能在电脑上模拟他们最尖端的芯片功能。