从量检测看国产芯片设备攻坚

　　半导体设备种类繁多，国产攻坚的任务繁重，但它们面临的难题有其共性。本文以小见大，仅以芯片量检测设备来讨论半导体设备国产化攻坚的问题。

　　芯片量检测设备可细分为检测（Inspection）和量测（Metrology）两大环节。检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。与芯片封装产线的测试设备不同，量检测设备贯穿芯片制造的工艺过程，以实现对重要环节的良率监控。