AI爆发，本土先进封装如何突破

　　AI芯片是半导体最大的增长点，先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元，而用先进封装制造的HBM就值2000美元。曾经低调的后道技术，已经成为产业竞争的焦点。在重重制裁之下，中国先进封装如何匹配这波人工智能浪潮？

　　2024年全球AI芯片市场规模突破710亿美元，中国AI芯片市场约为250亿美元，全球占比约为35.2%。2025年随着DeepSeek落地，中国AI在应用端的爆发，国内AI芯片市场占比大概率会突破这个比例，火爆的市场对国内先进封装技术提出更迫切的要求。