后摩尔时代，TGV技术何以破局半导体封装革新

　　在摩尔定律逼近物理极限的“后摩尔时代”，半导体产业的演进逻辑正发生深刻嬗变。过去我们依赖的二维平面微缩红利渐趋枯竭，三维集成（3D Integration）由此成为延续摩尔定律、突破算力瓶颈的必由之路。

　　然而，2.5D/3D封装与异构集成的纵深发展，对垂直互连密度与基板物理性能提出了极为苛刻的要求。硅基板在高频损耗、制造成本与工艺复杂度上的先天不足持续放大，而玻璃基板凭借低介电损耗、高尺寸稳定性等独特优势，正推动半导体封装由“硅基时代”向“玻璃基时代”悄然跨越。