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平头哥何以逆袭寒武纪

2026年02月03日 11:27
毕业于北京大学地球物理系,美国怀俄明大学大气物理专业硕士,有20多年科技记者及科技产业研究员资历,曾任职《瞭望东方周刊》《财新周刊》和财新智库,现为独立撰稿人。
于达维

毕业于北京大学地球物理系,美国怀俄明大学大气物理专业硕士,有20多年科技记者及科技产业研究员资历,曾任职《瞭望东方周刊》《财新周刊》和财新智库,现为独立撰稿人。

在AI芯片时代,能够与应用场景深度绑定的企业,方能实现规模化落地。未来,中国芯片产业的竞争将不再是单纯的工艺和性能比拼,而是生态协同能力的比拼
news 原图 1月29日,平头哥官网上线了一款名为“真武810E”的高端AI芯片,此前外界盛传的阿里自研PPU至此正式官宣。图:平头哥官网

  1月29日,平头哥官网上线了一款名为“真武810E”的高端AI芯片,此前外界盛传的阿里自研PPU至此正式官宣。

  据平头哥官网,“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术,配合全栈自研软件栈,实现软硬件全自研,其内存为96G HBM2e,片间互联带宽达到700 GB/s,可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。

  对比关键参数,“真武”PPU的整体性能超过了主流国产GPU,与英伟达H20相当。之所以被称为“PPU”(Processing Power Unit),是因为真武810E是面向大模型推理而专门设计的硬件,名字的直接意义正好对应它的核心使命——提供强算力 + 低功耗的处理能力。

责任编辑:张帆 | 版面编辑:吴秋晗

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