美国见闻：AI的钱从哪里来，电从哪里来

　　10月中旬，笔者在加州参加了开放计算项目峰会（OCP Global Summit）和美西半导体展（SEMICON West），并在硅谷、旧金山与当地投资人进行了多场交流。

　　在OCP展馆里走一圈，和今年6月在中国台北Computex所见相比，技术关键词还是那几个：计算、存储、互连、供电与冷却，大家都想提高"每瓦有效产出"。不一样的是成熟度和节奏。

　　工程实物确实在加速落地。Arm自研的服务器CPU芯片、SK海力士的新一代内存扩展模块，都已经实打实地摆上了展台。但另一面是，部分激进技术的规模量产时间表反而在后移。比如6月大家热议的共封装光学（CPO），实际的大规模普及可能要到2028年以后，CPO与传统的可插拔光模块和铜缆会长期共存，“铜退光进”可能是一个更加漫长的过程。