【新科技观察】华为快要超越英伟达了吗/苹果推进桌面机器人研发等

　　财新智库的《新科技观察》每周报告又和您见面了，本期我们的精彩关注包括：华为快要超越英伟达了吗、苹果推进桌面机器人研发、NASA将与商业公司共同验证火星探测且成本更便宜等等。想阅读报告全文、获取邮件推送服务，请点这里。

　　以下是报告精华摘要：

一、资讯速递

　　【政策】

　　♢ 河南省政府：到2025年完成低空基础设施布局

　　♢ 工信部：组织开展AI赋能新型工业化典型应用案例征集工作

　　♢ 北京：年底建成超级充电站500座

　　♢ 多地宣布氢能车免高速费

　　♢ 美国人工智能监管法案将重新修订：不再要求AI模型公司提交安全测试结果证明

　　♢ 美国司法部据悉考虑推动分拆谷歌

　　♢ 英国调查Synopsys 350亿美元收购案

　　♢ 日本政府加强对芯片供应链网络的控制

　　♢ 美国防部将禾赛科技移出“黑名单”

　　【前沿】

　　♢ 复旦团队研发超快闪存集成工艺

　　♢ 中国首个机器人多模态模型及双臂协作系统正式发布

　　♢ 中国科学家提出新型类脑神经元模型构建方法

　　【市场】

　　♢ 中微公司正式起诉美国国防部

　　♢ 腾讯回应“苹果税争议”：希望实现三赢

　　♢ 到2030年，中国商用服务机器人出海市场规模将超50亿元

　　♢ 保时捷同意投资拯救陷入困境的电池制造商瓦尔塔公司

　　♢ GitHub全球宕机、Copilot也瘫痪

　　♢ 怪兽充电遭多地代理商联合起诉：新设备大面积掉线，服务合作商撤离

　　♢ 奔驰与字节跳动火山引擎官宣合作：探索大模型应用

　　♢ 美国加州批准文远知行进行载人测试

　　♢ 文远知行寻求通过美国IPO和私募筹资不超过4.4亿美元

　　♢ 文远知行据悉将推迟美国上市时间，以增加新的投资者

　　♢ Magic Leap获得1.6亿美元战略投资

　　♢ 传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂

　　♢ 消息称思科将进行今年第二轮裁员

　　♢ 卓世科技完成亿元B+轮融资

　　♢ 整数智能完成数千万元A轮融资

　　♢ 千寻智能先后完成近2亿元种子轮+天使轮融资

　　♢ 辰芯半导体完成数千万元C轮融资

　　♢ 成立航空完成超亿元B+轮融资

　　♢ 水木分子累计已完成近亿元人民币融资

　　♢ 鼎能光电完成近亿元天使轮融资

　　♢ 蓝星光域完成超亿元B1轮融资

　　♢ AR品牌多屏未来完成数百万美元融资

　　♢ AMD完成收购欧洲第一私人AI实验室Silo AI

　　♢ 禾川科技在浙江成立人形机器人公司

　　♢ ChatGPT发布至今，中国已有近八万家AI公司消失

　　♢ 苹果推进桌面机器人研发，定价1000美元

　　♢ 百亿独角兽追觅科技宣布发起成立机器人产业创投基金

　　♢ 大众汽车欲在华打造东方狼堡，将集中在华研发纯电车

　　♢ 谷歌首发内置AI的智能手机，全方位“叫板”苹果

　　♢ NASA将与商业公司共同验证火星探测成本便宜90%

　　♢ 八达岭长城景区开始用无人机送外卖

二、深度分析

《华为快要超越英伟达？》

　　8月13日，有媒体透露，华为即将推出新一代AI芯片“Ascend 910C”（昇腾910C）。

　　报道称，该芯片性能可媲美“H100”，并计划最快于10月向客户交付。消息人士透露，华为向潜在客户表示，昇腾910C芯片可媲美英伟达的H100高阶AI芯片，但后者受限于美国出口管制，无法直接在中国销售。

　　知情者称，目前包括字节跳动、百度和中国移动在内的企业，都已就购买升腾910C进行初步讨论。华为与这几个潜在客户初步谈判，芯片订单量可能超过7万枚，总价值约为20亿美元，最快计划今年10月便会开始出货。

　　这是华为在挑战英伟达的路上，显示出了赶超之势？

　　美国商务部去年以国家安全为由制定规则，禁止英伟达向中国客户销售包括H100在内的先进芯片。为适应美国新规，英伟达推出多款专门为中国市场打造的芯片，其中包含备受关注的H20 AI芯片。速度只是H100的六分之一，H20运算能力明显低于H100芯片。

　　今年5月有知情人士称，H20在中国市场开局不顺，潜在客户对于H20是否优于华为升腾910B芯片存在质疑。不过，业内人士发现，由于H20的高带宽特性，可以通过叠加多枚H20芯片来实现H100的运算能力。随着普遍效能测试结果良好，加上英伟达采取降价策略，H20在中国销量增加。

　　根据摩根士丹利的最新报告，英伟达特供中国市场的H20系列，已经开始吸引包括百度、阿里巴巴、腾讯和字节跳动在内的中国科技巨头的采购兴趣。尽管H20的AI算力只有H100的不到15%，甚至部分性能不及国产昇腾910B芯片，但在国产AI芯片供应不足的情况下，中国厂商的选择显得有些无奈。

　　7月4日，芯片咨询公司SemiAnalysis报告预估，今年英伟达有望在未来几个月内在中国交付超过100万颗定制版H20芯片，价值约120亿美元。

　　在今年4月，大陆半导体业就盛传，华为已决定在今年9月推出升级版的AI芯片昇腾910C，预计将采用7nm制程工艺，性能将可对标业界领先的英伟达H200。

　　H200的浮点运算速率基本上和H100相同，但是集成的HBM存储器容量和频宽大幅提升至141GB HBM3e存储器，比上一代提升80%，显存频宽从H100的3.35TB/s增加到了4.8TB/s，提升40%。

　　H100为5纳米制程，H200采用台积电4纳米工艺，由超过800亿个晶体管构建而成。 这是首款采用HBM3e内存的GPU，能够以每秒4.8 TB的速度提供141GB内存。

　　而华为升级版昇腾910C有机会达到接近H200的AI算力。业界传闻显示，昇腾910C在性能上有望实现重大突破，特别是在INT8算力上，预计将接近H200。

　　在高速互联技术方面，华为的HCCS虽然与NVIDIA的NVLINK存在差距，但通过技术创新和材料堆栈，正在逐步缩小这一差距。910C预计将采用先进的2.5D集成技术和快取存储器，进一步提升机器内互联的性能。

　　在价格上，据预测，910C的单卡价格可能会在20万人民币左右，相较于英伟达H200，具有一定价格优势。

　　那么昇腾910C能否成为华为掀翻英伟达的里程碑？在消息公布当天，英伟达股价不为所动，持续收复8月初以来的失地，8月13日大涨了6%。

　　业内人士透露，在对昇腾910C的测试中，客户的反馈都还不错。关键是产能如何保证，以及能否承受从英伟达的平台迁移到华为平台的成本。

　　在产能上，现在华为对芯片制程不再避而不谈……（全文4685字）

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