半导体热降温，走向幕后时代

　　曾几何时，中国半导体几乎不断有大基金投资、大项目上马，以及美国制裁的新闻。长期处于聚光灯下，中国半导体成为我们这个时代最大的“网红”。但这两年随着技术进步、市场成熟和外部环境的变化，半导体的重磅投资少了，企业裁员多了，美国制裁的重点也从半导体切换到关税。中国半导体逐渐从舞台中央走向幕后，从更深层次看则是从表面繁荣向打磨内功过渡。可能有人不太适应目前的门前冷落，但这是中国半导体成长的必由之路。

褪下网红光环

　　半导体热降温最明显的是融资难，自从国九条出台之后，在2023年投融资大幅下降的基础上，2024年中国半导体仅有13家企业实现A股上市。上市企业数量约为2023年全年的1/3，募资金额约为2023年的1/10。此后重磅半导体项目大幅减少，不少投资人对半导体项目敬而远之。这种调整是必要的，表面看是很多项目的投资回报率相比前两年已经开始大幅回落，但最根本的还是中国半导体已经从政策和投资驱动转变为技术和市场驱动了。