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如何应对半导体Fab内卷

2024年01月08日 15:21
化解Fab内卷的关键是地方在追求高质量发展时,千万要量力而行,谋定而后动
浙江嘉兴,工人在晶圆封装测试车间内作业。据统计,截至2023年底,中国大陆有12吋、8吋和6吋及以下的硅晶圆制造线约210条。图:王刚/中新社/视觉中国

  半导体产业已经进入内卷阶段,内卷最受关注的还要数Fab(晶圆厂)。一条12吋Fab产线20亿美元起步,目前待建、在建和建成的Fab项目目不暇接。这种大项目仅仅看宏大的厂房和产线就让人热血澎湃,但落成典礼的热闹散尽之后,终归要面对市场大考。一段时间内产能过剩无法避免,目前Fab内卷到什么地步,企业又该如何面对内卷?

形势严峻

  据统计,截至2023年底,中国大陆有12吋、8吋和6吋及以下的硅晶圆制造线约210条(不含纯MEMS生产线、化合物半导体生产线和光电子生产线)。

  芯谋研究测算,2023年中国晶圆代工行业营收下滑21%,为114亿美元。三季报显示,中芯国际产能利用率为77.1%,华虹产能利用率为86.8%。

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责任编辑:张帆 | 版面编辑:沈昕琪

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顾文军
半导体产业知名专家,现任半导体研究公司芯谋研究首席分析师,原全球科技咨询公司iSuppli/IHS公司半导体首席分析师,负责中国电子产业和半导体产业的发展研究,参与过多项政府半导体规划等重大项目。山东大学数学学士和上海大学微电子学硕士学位,曾就读中科院科技政策与管理科学研究所和中科院微电子所管理学博士,主要研究科技政策制订与产业规划。