半导体也内卷，如何整治

　　从2024年下半年开始，中央政治局会议、中央经济工作会议以及两会都提出要解决内卷式竞争问题，2025年3月，国务院发布《保障中小企业款项支付条例》（下称条例），最近三部委联合汽车行业召开专门会议，高压之下整车商一个个亮明账期限度。种种迹象表明，政府已经下决心要整治内卷式竞争。芯片产业的内卷也很激烈，也必然会像汽车产业一样全面整治行业内卷。

内卷症状

　　芯片行业内卷式竞争体现在多个方面，最惨烈的是“最低价中标”。最低价中标往往是亏钱拿项目的代名词，有的企业是为了融资，有的企业为了做大营收数据，有的企业为了赔本卷死对手，都会不顾一切砍价中标。有今天才有明天，有没有明天后天再说，所以宁可亏本也要拿到项目。在半导体行业，零报价竞标成功已经不是个案，远低于成本的报价更是寻常可见。