【新科技观察】中国芯片的成熟之路/日企研发戴在角膜上的显示器等

　　财新智库的《新科技观察》每周报告又和您见面了，本期我们的精彩关注包括：中国芯片的成熟之路、日企研发戴在角膜上的显示器、韩国拟拿20万亿韩元效仿台积电建“韩积电”等等。想阅读最新一期报告全文、获取邮件推送服务，请点这里。

　　以下是报告精华摘要：

一、资讯速递

　　【政策】

　　♢ 上海：推动医学大语言、通用图像、智能交互等大模型开发

　　♢ 五部门：打造一批示范带动性强的人工智能创新应用

　　♢ 三部门：鼓励龙头企业建设高质量工业数据语料库，支撑工业人工智能训练

　　♢ 国家发改委正式设立低空经济发展司

　　♢ 特朗普要求美国最高法院暂停执行TikTok强制出售令

　　♢ 韩国拟拿20万亿韩元效仿台积电建“韩积电”

　　♢ 美国对中国制造的传统半导体展开调查

　　【前沿】

　　♢ 日企研发“隐形”显示器：可直接戴在角膜上

　　♢ 国内首次星地激光超高速高分辨遥感影像传输试验取得成功

　　♢ 国内首台600公斤级涡扇航空发动机成功点火

　　♢ 中国科学家有望让无人机边飞边充电

　　【市场】

　　♢ 现代汽车解散半导体战略部门，原计划自研5nm芯片

　　♢ 丰田首次在中国单独建厂生产电动汽车

　　♢ 小米正搭建GPU万卡集群，将对AI大模型大力投入

　　♢ 字节跳动2024年AI研发投入接近BAT之和

　　♢ 荣耀完成股改，将启动IPO

　　♢ 4D成像雷达解决方案提供商赛恩领动完成2亿元B轮融资

　　♢ xAI宣布已完成60亿美元C轮融资

　　♢ 星动纪元发布端到端原生机器人大模型ERA-4

　　♢ 蓝箭航天获9亿元融资，2025年将首飞可重复使用火箭

　　♢ 中微创芯完成近亿元Pre-B轮融资

　　♢ 智象未来完成数亿元A轮融资

　　♢ 法拉第未来完成3000万美元新融资

　　♢ 魔法原子完成1.5亿元天使轮融资

　　♢ 十方星链航天科技完成数亿元A轮融资

　　♢ RISC-V CPU公司进迭时空完成数亿元A+轮融资

　　♢ 长城汽车旗下芯片公司落户南京

　　♢ 智己汽车完成94亿元B轮融资

　　♢ 110亿估值，蔚来系激光雷达公司冲刺IPO

　　♢ 量子AI创企SandboxAQ融资3亿美元，估值达56亿美元

二、深度分析

《中国“成熟”芯片超级大国，是如何炼成的？》

　　2024年12月23日，美国政府发布消息称，已开始针对中国政府扶持生产的老一代“成熟半导体”及其倾销现象展开实际情况调查。虽然成熟半导体的附加值较低，但被广泛应用于国防、医疗、汽车等领域。此次的举措意在遏制中国产品以不正当价格扩大销售份额。

　　成熟半导体虽是采用传统技术的成熟产品，但是美国贸易代表办公室称，中国过去六年将成熟半导体中的“逻辑半导体”的产能提高到了两倍。到2029年中国可能会占到全球总产能的约一半。美国担心中国政府的扶持政策等会导致生产过剩和倾销行为，进而使中国在全球市场的份额上升。

　　该调查将由美国贸易代表办公室根据1974年《贸易法》第301条进行。此类调查允许美国政府采取一系列行动，以应对给美国商业带来负担的外国政府歧视性做法。

　　日前，即将卸任美国商务部长雷蒙多承认，美国多方面试图阻止中国发展先进芯片的计划“白费功夫”，只是减缓了中国发展先进芯片技术的脚步，美国芯片“打败中国的惟一方法就是走在他们前面”。

　　美国商务部撰写的一份备忘录于11月发送给其他政府机构，备忘录称，到2030年中国将主导成熟芯片的供应链。美国商务部表示，这可能会对美国国家安全构成严重风险，例如削弱美国的工业基础、造成供应链瓶颈并导致潜在的网络威胁。

　　备忘录称，根据政府调查，中国供应商提供的芯片价格比美国供应商低30％至50％，有时甚至低于生产成本。

　　中国如何主导了“成熟”半导体供应链？在全球半导体领域，成熟制程和先进制程的比例大概是7比3，成熟占七成，先进占三成。28nm 是成熟与先进的分水岭，小于28nm算先进，大于28nm算成熟。先进制程制程芯片价格高昂，属于高利润芯片，而成熟制程芯片的价格较低，属于低利润芯片，但此类芯片更容易实现量产，且在汽车、家电等领域应用广泛。

　　2020年，美国要求台积电等芯片代工巨头即刻“断供”华为，打响了对华芯片制裁的第一枪。此后，美国商务部不断更新一份份实体清单，超100家中国企业进入技术封锁黑名单，涉及10nm及以下先进制程的芯片技术、设备，中国半导体隔绝于全球先进产业链之外。

　　2022年10月，拜登政府又针对中国先进芯片与制造设备的严苛出口管制。到了2023年10月，再次修订规则，连英伟达等厂商为中国“阉割版”的人工智能芯片也禁，中国获取高端芯片及相关技术的通道被全方位封堵。2024年12月初，美国商务部宣布了新的出口管制规定，将140家中国企业列入实体清单，将更多半导体设备、高带宽存储芯片等半导体产品列入出口管制。

　　制裁带来的断供，让中国企业不能再依赖进口，纷纷加大自主研发投入，科研机构与高校紧密协作，攻克关键技术难题，产业链上下游深度联动，设计、制造、封装测试各环节的衔接也愈发顺畅。以中芯国际为代表的芯片制造企业，在成熟制程工艺上产能稳步提升……（全文5090字）

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