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全球芯片挤泡沫

2026年07月09日 10:51
全球半导体市场近3个月陡峭上涨,由存储芯片供需失衡、业绩爆发支撑,但散户、杠杆及被动资金涌入放大泡沫。多国监管出手挤泡沫,短期调整非产业终结
当地时间2026年7月8日,韩国,博览会上的存储芯片。图:视觉中国

  过去3个月,全球半导体市场走出了一轮历史罕见的陡峭上涨行情,价格飙升的速度、行情拉升的斜率,均创下近几年行业纪录。市场再度陷入“科技狂热”的舆论氛围中,但穿透短期行情表象可以发现,此轮半导体行情并非纯粹的资金炒作泡沫,而是产业基本面拐点、供需格局重构与流动性情绪共振的结果。

  面对这样的疯狂行情,全球多国监管层密集出台调控举措,加上技术面上的止盈压力,市场正式进入AI与半导体泡沫出清阶段。细究本轮泡沫盛宴的背后,并非产业周期终结,而是行业从野蛮拉升向理性修复的正常回归。对于投资者而言,认清行情本质、规避情绪陷阱、完善组合风控,是穿越本轮震荡的核心关键。投资的本质不是预测,而是韧性。

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责任编辑:张帆 | 版面编辑:吴秋晗
图片编辑:李泊静

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赵建
赵建,西京研究院创始院长,原平安银行宏观研究中心主任、青岛银行首席经济学家。现担任上海首席经济学家金融发展中心战略研究所所长,中国新供给五十人论坛成员,山东大学、香港中文大学(深圳)、南京大学等知名高校特聘导师、研究员,CF40青年学者,中国银行、中银协、重庆银行、长沙银行等特聘顾问。主持和参与国家社科基金重大和一般项目多项,在《经济研究》、《金融研究》、《经济学动态》、《改革》等国内外学术期刊和会议专刊发表学术论文70余篇,C刊40余篇,财经评论600余篇。出版专著《中国经济的三峡河段》。