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这不仅仅是小米华为的对决

2014年09月29日 18:28 本文来源于 财新网 | 评论(0
   表面上是小米、华为的对决,实质上更像是三英战吕布——那些以硬件产品起家的终端厂商学了小米的营销策略,开始对小米展开围剿

  【财新网】/火线评论(记者 覃敏)一场终端行业的公关战又在微博打响:小米科技的董事长雷军华为终端掌门人余承东隔空喊话,势同水火。这表面上是小米华为的对决,实质上更像是三英战吕布——那些以硬件产品起家的终端厂商学了小米的营销策略,开始对小米展开围剿。

  小米与华为“口水战”的导火索,是一名实名认证用户“IT华少”9月17日发布的一条“小米4做工粗糙,不及荣耀6”的微博。身份被认证为旅行社导游的“IT华少”称,一般手机厂商会对手机的AP芯片以及字库芯片(EMMC)用高强度的胶水进行点胶固化,以保证手机摔碰跌落时芯片不易损坏,比如荣耀6,而小米4为省成本,并未对其芯片进行点胶处理。

责任编辑:高昱 | 版面编辑:王永
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