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美国《芯片法案》能够如愿以偿吗

2023年05月05日 10:45
高企的投资成本和复杂的限制条件,将对补贴资金的吸引力和实际效果造成明显负面影响。而世界各国围绕头部厂商展开的“补贴竞赛”,也将引发一场此消彼长的零和博弈
当地时间2022年8月9日,美国首都华盛顿特区,美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。2023年4月14日,美国商务部芯片法案计划办公室发布《芯片法案》补贴申请的最新进展。自2023年2月发布第一批芯片法案补贴申请计划以来,美国商务部已收到超过200份来自潜在申请者的申请意向书。图:Mandel Ngan/视觉中国

  2023年以来,在对国家安全焦虑的催化下,美国《芯片法案》政策框架不断完善。美国商务部陆续发布了法案详细愿景、补贴申请细则等相关文件,意在加快重建本土半导体产业链,同时延续和加强对华科技封锁。在《芯片法案》补贴驱动下,全球半导体厂商也大多宣布了在美扩产计划,并积极提交补贴申请。

  但是,美国实现《芯片法案》的预期目标仍然任重道远。一方面,高企的投资成本和复杂的限制条件,将对补贴资金的吸引力和实际效果造成明显负面影响。另一方面,世界各国围绕头部厂商展开的“补贴竞赛”,也将引发一场此消彼长的零和博弈。对此,美国预计将通过加强对华封锁、深化盟友合作等方式加以弥补。

美国《芯片法案》是否正在加快落地?

  1.近期《芯片法案》有哪些新目标和新举措?

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责任编辑:张帆 | 版面编辑:刘春辉

光大证券董事总经理,首席宏观经济学家,研究所副所长,早稻田大学经济学博士,中国财政部金融人才库专家,中国金融四十人青年论坛会员。曾任职于中国财政部中美经济对话领导小组办公室、经济合作与发展组织(OECD)经济部、早稻田大学政治经济学院。