中国半导体走过十余年，很多技术从“跟跑”变为“并跑”，个别领域甚至开始“领跑”。但也因如此，近两年谈起半导体，几乎言必称“2nm”“刻机突破”——仿佛产业的未来，只存在于制程的最前沿。
相比之下，成熟制程似乎成了行业的“糠秕”。尤其当下竞争激烈的环境，使得成熟制程蒙遭一定程度的误解，比如成熟工艺是落后的，不如先进工艺重要；成熟工艺是过剩的；成熟工艺不需要迭代，不用再新投入研发……
但在今年发布的《“十五五”规划纲要》中，明确将“做精做细成熟制程”与“提高先进制程制造能力”并列提出，两者同为半导体产业未来发展的核心战略。
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