美国《芯片法案》是最近的大热点。其核心内容,一是通过527亿美元巨额补贴政策,吸引全球芯片制造落到美国本土,二是拿出2000亿美元资助半导体等领域的研发投入,这是唱的一曲“美国当自强”。美国顺带也插了中国一刀,《芯片法案》规定,凡是拿到该法案资金补贴的半导体企业,十年内不得在中国大陆新建扩建先进制造工厂,这是美国高唱的另一曲“中国你别强”。
本文深度分析美国《芯片法案》的出台背景,分析隐藏在法案背后的目标,探讨应对策略。
一、《芯片法案》无关中国大陆芯片制造
《芯片法案》出台后,铺天盖地的评论文章,都“直指”美国全力打压中国大陆的芯片制造工业。