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美国的芯片铁拳砸向了谁

文|夏朝
2022年09月15日 11:41
《芯片法案》是日韩台芯片工业的噩梦,美国真正想超越和打败的,是日本的装备和材料、韩国的存储、中国台湾的高端制造
当地时间2022年7月25日,美国华盛顿特区,美国总统乔·拜登以视频方式参加了有关《半导体生产激励法案》的会议。当地时间2022年8月9日,拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。图:Anna Moneymaker/视觉中国

  美国《芯片法案》是最近的大热点。其核心内容,一是通过527亿美元巨额补贴政策,吸引全球芯片制造落到美国本土,二是拿出2000亿美元资助半导体等领域的研发投入,这是唱的一曲“美国当自强”。美国顺带也插了中国一刀,《芯片法案》规定,凡是拿到该法案资金补贴的半导体企业,十年内不得在中国大陆新建扩建先进制造工厂,这是美国高唱的另一曲“中国你别强”。

  本文深度分析美国《芯片法案》的出台背景,分析隐藏在法案背后的目标,探讨应对策略。

一、《芯片法案》无关中国大陆芯片制造

  《芯片法案》出台后,铺天盖地的评论文章,都“直指”美国全力打压中国大陆的芯片制造工业。

责任编辑:张帆 | 版面编辑:吴秋晗

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