如何看待拜登政府新一轮半导体出口管制落地

拜登政府发布新一轮对华半导体大规模限制措施

　　美东时间12月2日，美国商务部宣布将140家中国涉半导体企业列入“实体清单”，这是拜登政府时期第三次发布对华半导体大规模限制措施。此次制裁的目标主要是半导体制造设备和高带宽内存（HBM），24种新的半导体制造设备和3种软件工具被列入对华出口管制清单，新修订的“外国直接产品规则”限制美国、日本和荷兰的半导体企业通过第三国工厂向中国出口先进半导体制造设备。

　　从内容上看，本轮管制部分条款收紧，旨在加强美国“长臂管辖”范围。一方面，最终公布的“实体清单”较市场预期宽松，并未涉及中国关键存储芯片供应商。但另一方面，本轮投资限制的最重要的变化之一是对外国直接产品规则（FDP）的更新，收紧了使用美国技术、软件或组件在其他国家生产的商品管制范畴。此前，只有使用超过25%美国组件的外国制造的芯片制造设备和工具才受FDP约束。但新规打破了25%上限，目前如果任何美国技术被用于在荷兰制造光刻工具或在韩国制造内存组件，它将受到美国出口管制，大大加强了美国“长臂管辖”范围。