台积电带着高端技术与巨额资金到美国兴建晶圆厂,被视为美国能否重振制造业的指标,但实际情况令人摇头。《纽约时报》近日以“在美国盖芯片厂很难的1万8000个理由”为题,详细叙述台积电建厂与生产面临的困难,并预见美国在重振制造业与推动大型建设上将遭遇重重障碍。
报道指出,在凤凰城兴建的这座晶圆厂高度依赖台湾的技术、资金与供应链。为支援此厂,包括材料、零件、工程、化学品等领域的数十家企业同步前往亚利桑那州,追加投资超过400亿美元,形同将一大块东亚供应链“搬进”美国内陆。由于美国上一座同等规模的先进芯片厂可追溯到2013年,美国如今已无法独力建置如此复杂的系统,凸显美国在关键产业技能上的重大缺口。



















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