冯昭奎：“芯片围堵”，中国如何打开缺口

　　习近平总书记指出：“掌握核心技术的过程很艰难，但这条道路必须走。”严峻的现实是，美国不仅自身在芯片核心领域占有优势，拥有世界上最大的15家半导体企业中的8家，而且还有以其主导的韩国、日本、荷兰等盟友体系以及中国台湾台积电等先进代工企业的多方协助。我们一方面要面对美国凭借其国内外结合的芯片实力优势对中国芯片业的持续打压和围堵，一方面又面临半导体技术中的一些根本难题。比如，3纳米光刻机、EDA设计工具及半导体设备及材料等涉及工业基础和工业文明积累的约束性问题解决起来十分困难，必须要打“持久战”，通过长期的百折不挠的努力和精准的赶超战略设计，来逐项攻克这些难关。

一、自立自强必须依靠人才强芯和工匠精神

　　当然，对于中国来说，要想不让别人在技术上“卡脖子”，最根本的办法还是要自力更生，自立自强，坚韧不拔，依靠“人才强芯”，努力攻关集成电路高难领域，着力解决关键的芯片制造设备、高级设计软件及高端芯片工艺等方面的问题。特别是在芯片代工制造方面，要拿出一股不浮躁、不粗心、有韧劲的工匠精神。芯片制造是高度的资金密集产业，就当前的价格而言，要新建一座生产28纳米至180纳米制程芯片、每月产能为10万片的300毫米晶片制造工厂，预计需要500多亿元人民币。